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淺析PCBA加工中焊點失效的原因

PCBA加工焊點失效的主要原因:

1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷:組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷:設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點的可靠性提高方法:

對于PCBA焊點的可靠性實驗工作,包括可靠性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機可靠性設計提供參數;另一方面,就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點失效模式對于循環壽命的預測非常重要,是建立其數學模型的基礎

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